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Powerelemente THT, Außengewinde
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PE-THR-B Powerelemente
Merkmale
- THT-Löttechnologie
- als Wire-to-Board und Board-to-Board Verbindung im Hochstrombereich oder als Befestigung von Leiterplatten an Gehäusen bzw. Kabel auf Leiterplatte
- Material: Messing verzinnt
- Stärke Lötpaste: 150µm
- Hitzebeständigkeit: -55°C bis +150°C
- Verpackung: lose, Tape and Reel
- andere Größen und Ausführungen auf Anfrage
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