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Powerelemente SMT, Innengewinde
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AH-SMI-M SMD-Abstandhalter
Merkmale
- SMD-Abstandhalter, reflow-lötbar, für SMT-Bestückung
- Absorptionsfilm nach Reflow entfernen
- Verpackung: Tape and Reel (Standard) oder Blister (ohne Absorptionsfolie)
- Material: Messing
- Oberfläche: verzinnt
- empfohlene Lötmitteldicke: 150µm - 200µm (bitte gleichmäßig auftragen)
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PE-SM-S/-SP Powerelemente
Merkmale
- wahlweise mit bzw. ohne Zentrierpin
- als Wire-to-Board und Board-to-Board Verbindung im Hochstrombereich oder als Befestigung von Leiterplatten an Gehäusen bzw. Kabel auf Leiterplatte
- zum Löten in SMT, lose oder geblistert für automatische Montage
- Material: Messing verzinnt
- Stärke Lötpaste: 150µm
- Hitzebeständigkeit: -55°C bis +150°C
- andere Längen und Ausführungen auf Anfrage
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AH-SMID-IS Abstandhalter
Merkmale
- zum Löten in SMT, lose oder geblistert für automatische Montage
- als Wire-to-Board und Board-to-Board Verbindung im Hochstrombereich oder als Befestigung von Leiterplatten an Gehäusen bzw. Kabel auf Leiterplatte
- Material: Stahl 1215, matt verzinnt
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AH-SMID-M Abstandhalter
Merkmale
- zum Löten in SMT, lose oder geblistert für automatische Montage
- als Wire-to-Board und Board-to-Board Verbindung im Hochstrombereich oder als Befestigung von Leiterplatten an Gehäusen bzw. Kabel auf Leiterplatte
- Material: Messing verzinnt
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AH-SMID-MIS Abstandhalter
Merkmale
- für SMT-Bestückung
- als Wire-to-Board und Board-to-Board Verbindung im Hochstrombereich oder als Befestigung von Leiterplatten an Gehäusen bzw. Kabel auf Leiterplatte
- Material: Messing verzinnt
- Stärke Lötpaste: 150µm
- Hitzebeständigkeit: -55°C bis +150°C
- Verpackung: lose, Tape and Reel
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PE-SM-H Powerelemente
Merkmale
- zur 90°-Montage auf Leiterplatten, Gehäusen oder Frontplatten
- zum Löten in SMT, lose oder geblistert für automatische Montage
- hohe mechanische Kräfte und Drehmomente
- geringer Platzbedarf der Lötfläche
- Material: Messing verzinnt
- Stärke Lötpaste: 120µm
- Hitzebeständigkeit: -55°C bis +150°C
- Verpackung: lose, Tape and Reel
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PE-SMD-V Powerelemente
Merkmale
- zur 90°-Montage auf Leiterplatten, Gehäusen oder Frontplatten
- zum Löten in SMT, lose oder geblistert für automatische Montage
- hohe mechanische Kräfte und Drehmomente
- geringer Platzbedarf der Lötfläche
- Material: Messing verzinnt
- Stärke Lötpaste: 120µm
- Hitzebeständigkeit: -55°C bis +150°C
- Verpackung: lose, Tape and Reel
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