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Thermal-Pad-Typen-H600-H700-H800-H1000-Silikon-Keramik-grau

H600 Thermal Pad

Merkmale

  • bereits bei geringem Druck anwendbar
  • weich, exzellente Kompressionsrate
  • Wärmeleitfähigkeit: 6,0 W/mK, niedrige thermische Impedanz
  • UL94V-0 gelistet
  • kundenspezifische Zuschnitte möglich

Anwendungsbereiche

  • zwischen Chip und Kühlkörper
  • Optoelektronik
  • Elektromobilität
  • Haushaltsgeräte

Technische Daten

Eigenschaften
H600 Thermal PadTestmethode
FarbegrauSichtkontrolle
Materialstärke (mm)0,5 - 8,0ASTM D 374
Spezifikationkundenspezifische Zuschnitte möglichASTM D 1204
Dichte (g/cc)3,2ASTM D 792
Shorehärte C25 - 55ASTM D 2240
Wärmeleitfähigkeit (W/mK)6,0ASTM D 5470
Thermischer Widerstand @ 20psi & 1mm (°C in²/W)≤0,35ASTM D 5470
Durchbruchspannung @1mm (kV/mm)≥6,0ASTM D 149
Spezifischer Durchgangswiderstand (Ω.cm)≥1010ASTM D 257
Kompressionsrate @ 50psi (%)≥39,7ASTM D 575
Zugfestigkeit @SC25/1mm (MPa)≥0,05ASTM D 412
Dehnung @SC25/1mm (%)≥100,0ASTM D 412
Dielektrizitätskonstante @ 1 MHz≥5,0ASTM D 150
Dielektrischer Verlust @ 1 MHz≤0,1ASTM D 150
UL-ZertifizierungUL94V-0UL 94
Temperaturbereich (°C)-50 bis +200IEC 60068-2-14
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